灯珠-散热器低温直焊技术（LTS）
通过冶金结合方式在铝散热器基板表面沉积一定厚度的铜覆盖层；
实现灯珠—散热器直焊，消除压接方式界面材料和交界面热阻；
铜覆盖层增强灯珠点热源热量向散热器翅片横向扩散；
铝铜覆盖层为分子结合不受异种材料热应力及电化学腐蚀的影响；
换热性能不衰减。彻底解决了导热硅胶老化导热性能下降的问题。
导热系数:
低温焊料（导热系数50[W/m.K]）比硅胶等界面材料（导热系数5[W/m.K]）导热性能高10倍以上。
铜铝复合层物理化学性能
l 铜铝结合强度>1200kg/cm2
l 复合层导热系数: 317W/m-K
铜铝复合合层放大图片
灯珠—散热器直焊与常规导热硅胶压接对比
“灯珠散热器低温直焊”方式结构示意图
传统导热硅胶压接方式结构示意图
从图中可以看出采用“灯珠散热器低温直焊”前：
采用“灯珠散热器低温直焊”后:
“灯珠散热器低温直焊”大大减少了散热总热阻，提高了散热效率。
“灯珠-散热器“直焊与传统导热硅胶压接方式测试对比
测试说明：
测试用灯珠、散热器、电源、仪表均为同一厂商、同一规格型号产品。
 
室温条件下，对比测试温度稳定显示状态
测试结果：“灯珠—散热器低温直焊”方式比现有方式灯珠结温低17℃。
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